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半導體

Apple 傳出找 Intel 代工,Intel Foundry 需要的不是面子,是一張能交付的大單

2026 年 5 月 10 日 作者: FishYes!

Apple 與 Intel 傳出初步代工協議,真正重要的不是話題,而是 Intel Foundry 是否終於拿到一張能驗證交付能力的大單。

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Infineon 上修展望,AI 電力需求把半導體熱點從 GPU 拉回電源鏈

2026 年 5 月 7 日 作者: FishYes!

Infineon 這次上修展望,語氣不算戲劇化,但方向很清楚:AI data center 的 power s … 閱讀全文

分類 半導體、科技 發佈留言

GlobalFoundries 把 AI 資料中心需求寫進財測,co-packaged optics 也開始變成產品

2026 年 5 月 5 日 作者: FishYes!

GlobalFoundries 同時把 SCALE 光學模組與 Q2 指引端上桌,讓 AI 資料中心需求不只停在財報數字,也開始往互連與封裝層擴散。

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Samsung 把 AI 記憶體短缺說得更直接,下一輪成本壓力先從供應鏈傳回來

2026 年 5 月 2 日 作者: FishYes!

Samsung 這次把話說得很直:AI 需求不只是推高它的獲利,也正在把記憶體市場推進更難補貨的階段。公司最新 … 閱讀全文

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華為 AI 晶片收入傳年增 60%,中國算力需求開始往上游擠出定價權

2026 年 5 月 1 日 作者: FishYes!

Reuters 引述 FT 指出華為 AI 晶片收入今年可能成長至少 60%,背後不是單一產品熱度,而是中國本土算力採購開始往上游傳導。

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高通把資料中心賭注搬進財報電話會議後,手機放緩就不再只是壞消息,而是切換敘事的代價

2026 年 4 月 30 日 作者: FishYes!

高通最新一季財報把重心從手機轉向資料中心、車用與客製晶片,市場看到的不是單一業務的起伏,而是一家公司開始改寫自己。

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DeepSeek V4 接上華為晶片堆疊後,中國 AI 競賽開始少一個 NVIDIA 假設

2026 年 4 月 26 日 作者: FishYes!

過去一年大家談中國 AI,多半還停在兩個問題:模型到底追上多少、晶片到底還差多遠。DeepSeek 這次把 V … 閱讀全文

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當 AI 不再只追 GPU,Intel 這季財報其實是在說 CPU、封裝與供應能力又被重新標價

2026 年 4 月 25 日 作者: FishYes!

過去一年,市場講 AI 晶片幾乎都先想到 GPU,Intel 則常被放在另一個比較尷尬的位置:它不是最受追捧的 … 閱讀全文

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當 Texas Instruments 說資料中心業務單季暴增 90%,AI 基建競賽開始外溢到類比晶片

2026 年 4 月 25 日 作者: FishYes!

過去兩年談 AI 基建,市場幾乎把所有鎂光燈都打在 GPU、HBM 與先進封裝上。但 Texas Instru … 閱讀全文

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當 Intel Q1 Data Center 與 AI 營收年增 22%,AI 基建市場開始重新替 CPU 主機層定價

2026 年 4 月 24 日 作者: FishYes!

過去一年市場談 AI 基建,幾乎都把鏡頭鎖在 GPU 上:誰拿到更多加速器、誰蓋更多機櫃、誰能把電力接進來。可 … 閱讀全文

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