當 BESI 的 hybrid bonding 訂單翻倍,AI 晶片競賽開始卡在更細的連接層
AI 晶片這一輪競賽,過去大家最熟悉的語言一直是製程、HBM、機櫃數量和電力。但 BE Semiconduct … 閱讀全文
AI 晶片這一輪競賽,過去大家最熟悉的語言一直是製程、HBM、機櫃數量和電力。但 BE Semiconduct … 閱讀全文
市場這兩年談 AI 基礎設施,最常被放大的還是 GPU、電力與資料中心機櫃數量,但 SK 海力士今天在清州替 … 閱讀全文
市場這兩年談 AI 基礎設施,幾乎都把焦點壓在同一件事上,也就是 GPU 到底夠不夠、資料中心還能不能繼續加電 … 閱讀全文
過去兩年談 AI 基礎設施,市場最容易記住的永遠是 GPU。誰拿到更多 H100、誰排到更多機櫃、誰先把訓練叢 … 閱讀全文
如果把這件事只讀成 Arm 終於自己下場做晶片,那還少看了一層。真正值得注意的,是 Arm 選擇下場的第一站不 … 閱讀全文
如果只把這則消息讀成「Google 可能找 Marvell 做晶片」,那其實還停在表面。真正值得注意的,是 G … 閱讀全文
Cerebras 這次重新送件上市,最值得看的地方不是「AI 晶片公司又要 IPO 了」,而是它第一次把 AI … 閱讀全文
最近這波 AI 媒體訊號最扎眼的不是單一合作,而是它把「資本對算力」的時間軸再往後推了一步。 Reuters … 閱讀全文
Ericsson 的第一季報導很明顯地告訴我們:AI 不只是讓需求上升,它也會把既有供應鏈成本曲線推高到一個更 … 閱讀全文