半導體

4 月中旬，AI 相關設備廠與代工龍頭似乎都在用同一個動作講故事：把今年展望先往前推一檔，讓資本支出和產能排程 … 閱讀全文

當市場還把注意力放在 GPU、HBM 與先進封裝時，Air Liquide 這筆在日本廣島的新投資，提醒了另一 … 閱讀全文

ASML 在 4 月 15 日公布 2026 年第一季結果，先把「訊號」做得很明確：營收 88 億歐元、淨利 … 閱讀全文

Meta 與 Broadcom 的合作已經不是單純的晶片供應案，而是把 AI 基礎設施、網路互連與多世代自研晶片路線一起鎖進同一張圖。

Anthropic 的自研晶片早期評估訊號不只代表技術野心，而是對算力成本與交付風險做長期對沖，這可能把 AI 供應鏈的合作邏輯往更可控方向推進。

台積電 2026 年 4 月 10 日宣布，3 月營收大增、前 3 個月合併營收也同步放大，市場先聞到的是 A … 閱讀全文

NVIDIA 收購 SchedMD、掌握 Slurm 開發後，訊號不只是軟體整併，還是 AI 供應鏈軟體層控制能力的轉向，讓異質 GPU 併用與供應商談判變得更難以視為純硬體問題。

Anthropic 被消息傳出評估自研 AI 晶片後，市場焦點再次回到算力節奏。當主流 AI 企業從買進轉向自造，實際上是在為未來 2 到 3 年的交付和成本不確定性買保險。

Intel 這次加入 Terafab，不只是跨公司抬頭合作，而是在 AI 生態鏈中補上製造端的戰略杠桿，供應鏈是否能把口號變成可落地資本支出，是接下來觀察重點。

Intel 與 Google 擴大合作不是把焦點放在單顆加速卡，而是把 CPU、網路與儲存的效率一起拉起，AI 工作負載在這類混合架構下更可持續。